6月(yue)2日晚间，英伟达(da)创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及(ji)采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并(bing)融合InfiniBand/以太网交换机的高级(ji)网络(luo)平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露(lu)，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。