每经AI快讯，有投(tou)资者(zhe)在投(tou)资者(zhe)互动平(ping)台提问(wen)：请问(wen)公司基于玻璃基板的COG封(feng)装技(ji)术目前处于何种状态？COG封(feng)装是否达到量产条件(jian)？

洲明科技(ji)（300232.SZ）5月20日在投(tou)资者(zhe)互动平(ping)台表示，基于玻璃基板的COG封(feng)装技(ji)术处于技(ji)术研究阶段。COG封(feng)装是否量产取(qu)决(jue)于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主(zhu)流，公司将持续关注技(ji)术发展和产业发展趋势(shi)，适时将相关技(ji)术导(dao)入(ru)产品。

(记者(zhe) 蔡鼎)

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