6月3日(ri)，AMD首席执(zhi)行(xing)官(guan)苏(su)姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的(de)开端，并且(qie)发表未来的(de)产品(pin)规划，今年将推出(chu)采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的(de)MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效(xiao)能提升1.3倍，且(qie)基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出(chu)采用CDNA 4架(jia)构的(de)MI 350X芯片，以先(xian)进3纳米晶(jing)片制程生产，号称AI效(xiao)能跃(yue)进幅度为AMD史上最大，2026年将推出(chu)MIX 400X系列芯片。（台湾经(jing)济日(ri)报）