本文作者：张逸凡(fan)
编辑：申思琦(qi)
来(lai)源：硬AI
HBM作为高性能计算的关键部件，受到了市场的关注。海力士、美光、三星(xing)等厂商纷纷加码布局，不(bu)断推出新产品，抢(qiang)占市场份额。
然而，由(you)于三星(xing)、海力士等存储厂商对HBM产能的激进扩(kuo)张，市场产生了HBM供过于求的担忧，并预期2025年HBM ASP（HBM平均售价）有(you)下降的可能性。
近期，英伟达(da)在其业绩会(hui)上透(tou)露2024年算力卡出货超预期。此外，AMD 也在其业绩会(hui)上将 2024 年数(shu)据中心 GPU 收入预期从 35 亿美元(yuan)上调至 40 亿美元(yuan)。
分析师预测，由(you)于下游显著的需求，GPU配套的HBM3E也将持续供应(ying)紧张至2025年，缓解了市场对 HBM 市场潜在供过于求的担忧。
高盛指出，从2023年到2026年，HBM市场规模将以接近100%的年复合增长率（CAGR）增长，到2026年达(da)到300亿美元(yuan)。
一、存储三巨头市占率预测
高盛预计，未来(lai)几(ji)年，SK海力士仍将是(shi) HBM 的主要供应(ying)商，市场份额将保持在 50% 以上。
在过去，存储器的制程和工艺(yi)要求低，能提供的厂商很多(duo)。
随着计算要求的不(bu)断提高，存储器也不(bu)断迭代，配合在传输速率、带宽和存储容量等方面做了升级。
存储器的工艺(yi)制程也从最初(chu)的0.18µm传统制程进入到HBM的10nm先进制程。
这种先进工艺(yi)，涉及到了CoWos、TSV等高端工艺(yi)技(ji)术，对存储厂商的工艺(yi)要求十分严(yan)苛。
目前，AI计算所(suo)需使用的HBM存储，全(quan)球仅海力士、美光、三星(xing)三家存储厂商可以提供。
1）HBM的最新进展(zhan)
HBM存储已经迭代至HBM3E。
美光和海力士先前都(dou)陆续宣布送样通过了NVDA的验证，并开始向NVDA供货HBM3E。
反(fan)观在HBM2 技(ji)术中拥有(you)最大的市场份额的三星(xing)，由(you)于多(duo)次送样因为良率不(bu)达(da)标，始终(zhong)没能通过英伟达(da)的验证，目前为止也暂未向英伟达(da)供货。因此，市场下调了三星(xing)今年的HBM出货预期。
原(yuan)本市场预期三星(xing)和海力士在HBM市场的表现将势均力敌，三星(xing)预期下调后(hou)，高盛认为：
• SK 海力士：将成为HBM3和HBM3E的领(ling)先供应(ying)商，并在未来(lai) 2-3 年内保持 50% 以上的市场份额；
• 三星(xing)电子：由(you)于认证方面遇(yu)到了困难(nan)，预测其今年的HBM市场份额降低至35%；
• 美光： 预计美光在HBM业务方面取得显著增长，并在 2026 年之前达(da)到11%的市场份额，而当前美光的份额仅5%。
• SK 海力士：将成为HBM3和HBM3E的领(ling)先供应(ying)商，并在未来(lai) 2-3 年内保持 50% 以上的市场份额；
• 三星(xing)电子：由(you)于认证方面遇(yu)到了困难(nan)，预测其今年的HBM市场份额降低至35%；
• 美光： 预计美光在HBM业务方面取得显著增长，并在 2026 年之前达(da)到11%的市场份额，而当前美光的份额仅5%。
值得注意的是(shi)，高盛对美光取得显著增长的预期，取决于美光接下来(lai)在HBM领(ling)域的战略扩(kuo)张。而美光在最新的交流会(hui)上表明，公司在HBM产能扩(kuo)张上，暂无大刀阔斧的扩(kuo)张意愿(yuan)。
二(er)、HBM ASP维持上升态(tai)势
由(you)于 HBM3E 的需求不(bu)断提高以及供应(ying)持续紧张，分析师们修正了之前对 HBM ASP（HBM平均售价）下降的预测，现在预计 2024 年和 2025 年将同比增长。
1）HBM3E市场份额提升
高盛指出，随着高端 HBM3E 市场份额不(bu)断增加以及供应(ying)限制，预计2024/2025 年，HBM3E 在 HBM 市场中的整体(ti)市场份额将从先前预期的35%/49%增加到 41%/52%（见下图）。
此外，由(you)于供需持续失衡，HBM3E 的价格预计也将比 HBM3 高出 10-20%。高盛预计，这种价格溢价将至少持续到 2025 年。
2）HBM供应(ying)商产能售罄
从供应(ying)链角度看，主要的HBM供应(ying)商海力士和美光都(dou)表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 产能已被预订一空。这进一步加剧了供应(ying)紧张局面，并缓解了市场对 HBM 市场潜在供过于求的担忧。
分析师认为，未来(lai)几(ji)年，即使 HBM 产能和良率略有(you)提高，但未来(lai)每个(ge) GPU 更高的HBM 含量将使得 HBM 的需求持续超过供应(ying)。
高盛对 2024 年、2025 年和 2026 年的最新预测显示，HBM 供应(ying)缺口分别为 2.7%、1.9% 和 0.9%。这表明，与他们之前的预测（供应(ying)短缺分别为 2.0%、1.0% 和 0.7%）相比，供需缺口更为紧张。
总的来(lai)看，未来(lai)每个(ge)GPU配备的更高的内存容量，进一步促进了 HBM TAM（HBM潜在市场）估值的提升。