玻璃基板概念(nian)20日盘中大(da)幅拉升，截至发稿，雷曼光电“20cm”涨停，三超新材涨约13%，沃格光电亦(yi)涨停，金龙机电涨近9%，五方光电、光力科技涨近7%。值得注意的是，雷曼光电、沃格光电已连(lian)续两日涨停。

行业方面，有消(xiao)息称，英伟达GB200采(cai)用的先进(jin)封(feng)装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大(da)厂此前均表示(shi)将导入或探索玻璃基板芯片封(feng)装技术(shu)。

据悉(xi)，玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开(kai)始可能(neng)将掀起PCB基板的大(da)变(bian)革(ge)。

英特尔认为，玻璃基板将能(neng)够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进(jin)更多的Chiplet，实现容(rong)纳(na)多片硅的超大(da)型系统级封(feng)装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制(zhi)造的精密和准确。玻璃基板的应用不仅限于半导体封(feng)装，还广泛应用于显示(shi)技术(shu)领(ling)域，例如液(ye)晶(jing)显示(shi)玻璃基板，它们是构成平板显示(shi)设备如平板电脑(nao)、手机、电视等的关(guan)键组件。

据Prismark统计，预计2026年全球(qiu)IC封(feng)装基板行业规模将达到214亿(yi)美元，而随着(zhe)英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透(tou)率将达到30%，5年内渗透(tou)率将达到50%以上。

机构表示(shi)，高算力需求驱动封(feng)装方式的演进(jin)，2.5D/3D、Chiplet等先进(jin)封(feng)装技术(shu)市场(chang)规模逐渐扩大(da)。由于结构堆(dui)叠、芯片算力提升等因素(su)影响，先进(jin)封(feng)装技术(shu)目(mu)前还面临一些问题(ti)，例如晶(jing)圆翘曲、焊点可靠性问题(ti)、TSV可靠性问题(ti)、RDL可靠性问题(ti)以及封(feng)装散热问题(ti)，寻找更合(he)适(shi)的材料、采(cai)用新的工艺以及更精确先进(jin)的设备成为破局重(zhong)点。其中，封(feng)装基板是先进(jin)封(feng)装中的重(zhong)要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能(neng)，能(neng)满足更大(da)尺寸的封(feng)装需求，是未(wei)来先进(jin)封(feng)装发展的重(zhong)要方向。