每经(jing)AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司基于玻璃基板的(de)COG封装技术目(mu)前处于何种状态？COG封装是否达到量产条件？

洲明科技（300232.SZ）5月20日在投资者互动平台表示，基于玻璃基板的(de)COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟(shu)和(he)主流，公司将持续关注技术发展和(he)产业(ye)发展趋势，适时将相关技术导入产品。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容(rong)与数据仅供参考，不(bu)构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经(jing)济新闻